News

Juli 2013 – Frank Elektronik startet Stickstoff Technologie für Fertigung und Bauteilelagerung

/fileadmin/template/img/frank_01.png

Mit dem Einsatz von Stickstoff wird der nachteilige Einfluss des Sauerstoffs auf den Lötprozess vermieden; durch die Verwendung wird unser Lötprozess noch sicherer gestaltet und die Kosten reduziert. Insbesondere Nacharbeit und Reparaturen von Lötstellen werden verringert.

Der Stickstoff wird in den Lötbereich der Wellenlötanlage eingeblasen und durch die genaue Einstellung der Absaugung (am Anfang und Ende der Maschine) in diesem Bereich gehalten.

Die Vorteile auf einen Blick:

  • Verbesserte Lötverbindungen durch höhere Benetzungsgeschwindigkeiten.
  • Erheblich reduzierter Lotverbrauch durch Reduzierung der Oxide (Krätze).
  • Reduzierter Flussmittelverbrauch, Einsatz milderer aktivierter Flussmittel.
  • Sauberkeit der Baugruppen
  • Reduzierter Wartungsaufwand
  • Umweltschonendes Löten

Lagerung von Elektronikbauteilen

Neben dem Löten unter Schutzgas Atmosphäre werden wir den Stickstoff auch bei der Lagerung von Elektronikbauteilen einführen. Der Stickstoff verhindert Oxidationen und Korrosion der Bauteileanschlüsse und Kontakte und trägt so zu der Qualität Ihrer Baugruppe bei.